无损检测技术--SAM将scanningacousticmicroscope(SAM)用于IC的封装扫描检测，可以在不损伤封装的情况发现封装的内部缺陷。由于在很多时候不能打开封装来检查，即使打开很可能原来的缺陷已经被破坏。利用超声波的透射、反射特性可以很好解决这个问题。超声波在不同介质中的传播速率不同。芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，化学开封机厂家，万用表，示波器，浙江化学开封机，tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。超清工业显微镜已经升级为4K产品，化学开封机报价，其型号为;LY-WN-YC400，为4K技术显示的超清显微镜，其光学性能和视频成像显示技术均得到进一步提升，化学开封机多少钱，是对品质有较高要求的客户。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。设备主要来自于欧美日等测试设备制造国家。浙江化学开封机-化学开封机报价-苏州特斯特(推荐商家)由苏州特斯特电子科技有限公司提供。浙江化学开封机-化学开封机报价-苏州特斯特(推荐商家)是苏州特斯特电子科技有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：宋作鹏。)