印刷晒版的操作步骤及工艺流程曝光机也是晒版机，只是叫法不同。晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。PS版感光液主要由感光剂（重氮类）、成膜剂（合成树脂类）和有i机溶剂组成。江苏迪盛智能科技有限公司成立于江苏徐州，旗下设有子公司江苏友迪激光科技有限公司、江苏芯迪半导体科技、江苏钧迪智能装备科技和一所研究院（即江苏迪盛工业技术研究院），并在苏州建立研发中心，欢迎新老客户来电咨询！江苏迪盛智能科技有限公司主力产品是数字化直接成像曝光机、物理气相沉积真空镀膜设备、新能源自动化设备与感光油墨，三大主力产品已进入量产，2018年将加大生产规模，PCB自动涨缩，增加市场占有率，欢迎新老客户来电咨询！用于pcb工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同与传统曝光的差别1.传统曝光是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细。激光直接成像的优点质量的改善具有以下优点;1)消除了胶片和印制缺陷;2)在激光成像系统中，PCB图像，消除或减少了使用的受控环境中温度和湿度对产品的影响。除了节省费用和质量改进之外，PCB制版机，激光直接成像还有许多技术优势，苏州PCB，详述如下:1)分辨率:由于激光光点直径小，所以激光直接成像系统改进了分辨率，很容易就可以达到50μm的性能。随着方法的优化，在40μm的抗蚀剂中生产35μm的精细线已成为可能。将来随着激光直接成像系统进一步改进，可能会实现25μm的精细线和间距。江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！PCB制版机-苏州PCB-迪盛微电子科技公司(查看)由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。迪盛（武汉）微电子有限公司是一家从事“直接成像LDI,激光曝光机,激光晒网机”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“迪盛智能”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使迪盛智能在光电子、激光仪器中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)