Phase12热阻测试仪产自美国AnalysisTech(Anatech)公司，符合美军标和JEDEC标准.AnalysisTechInc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人JohnW.Sofia是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，热阻分析和热导率理论的.发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的.AnalysisTechInc.在美国有独立的实验室提供技术支持.在全世界热阻测试仪这套设备有几百家客户.主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，失效分析仪，MESFET，南通失效分析，IGBT，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。热阻测试仪应用范围：各种三极管、二极管等半导体分立器件，包括：常见的半导体闸流管、双极型晶体管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。各种复杂的IC以及MCM、SIP、SoC等新型结构。各种复杂的散热模组的热特性测试，如热管、风扇等。半导体器件结温测量。半导体器件稳态热阻及瞬态热阻抗测量。半导体器件封装内部结构分析，包括器件封装内部每层结构（芯片+焊接层+热沉等）的热阻和热容参数。半导体器件老化试验分析和封装缺陷诊断，帮助用户准确定位封装内部的缺陷结构。材料热特性测量（导热系数和比热容）。接触热阻测量，包括导热胶、新型热接触材料的导热性能测试。超声波检测（UT）超声波检测原理：通过超声波与试件相互作用，失效分析仪器，就反射、透射和散射的波进行研究，失效分析设备，对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征，并进而对其特定应用性进行评价的技术。适用于金属、非金属和复合材料等多种试件的无损检测；可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料，可检测厚度为1～2mm的薄壁管材和板材，也可检测几米长的钢锻件；而且缺陷定位较准确，对面积型缺陷的检出率较高；灵敏度高，可检测试件内部尺寸很小的缺陷；并且检测成本低、速度快，设备轻便，对人体及环境无害，现场使用较方便。但其对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难；并且缺陷的位置、取向和形状以及材质和晶粒度都对检测结果有一定影响，检测结果也无直接见证记录。失效分析仪器-南通失效分析-苏州特斯特由苏州特斯特电子科技有限公司提供。“失效分析设备,检测服务,检测仪器”选择苏州特斯特电子科技有限公司，公司位于：苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间，多年来，苏州特斯特坚持为客户提供好的服务，联系人：宋作鹏。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。苏州特斯特期待成为您的长期合作伙伴！)